0

HSB31-212105

HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 5 MM | Same Sky (Formerly CUI Devices)
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.0W @ 75°C Top Mount

Özellikler

  • Type: Top Mount
  • Shape: Square, Pin Fins
  • Width: 0.827" (21.00mm)
  • Length: 0.827" (21.00mm)
  • Diameter: -
  • Material: Aluminum Alloy
  • Fin Height: 0.197" (5.00mm)
  • Package Cooled: BGA
  • Material Finish: Black Anodized
  • Attachment Method: Adhesive (Not Included)
  • Thermal Resistance @ Natural: 25.33°C/W
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 75°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.90°C/W @ 200 LFM