0

TC1-200G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT | Chip Quik Inc.
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Thermal Silicone Compound 200 gram Jar

Özellikler

  • Type: Silicone Compound
  • Color: White
  • Features: -
  • Shelf Life: 60 Months
  • Size / Dimension: 200 gram Jar
  • Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
  • Usable Temperature Range: -
  • Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)