0

374124B00035G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE | Boyd Laconia, LLC
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Heat Sink BGA Aluminum 2.0W @ 50°C Top Mount

Özellikler

  • Type: Top Mount
  • Shape: Square, Pin Fins
  • Width: 0.906" (23.01mm)
  • Length: 0.906" (23.01mm)
  • Diameter: -
  • Material: Aluminum
  • Fin Height: 0.709" (18.00mm)
  • Package Cooled: BGA
  • Material Finish: Black Anodized
  • Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 50°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.40°C/W @ 200 LFM