0

S70-138305045R

CONTACT SMD GOLD | Harwin Inc.
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Contact Spring Surface Mount

Özellikler

  • Features: -
  • Contact Type: Contact Pad
  • Plunger Size: -
  • Mating Cycles: -
  • Mounting Type: Surface Mount
  • Contact Finish: Gold
  • Contact Material: Beryllium Copper
  • Pad Layout Dimension: Rectangular - 0.150" L x 0.118" W x 0.020" H (3.80mm x 3.00mm x 0.50mm)
  • Maximum Working Height: -
  • Minimum Working Height: -
  • Contact Finish Thickness: Flash
  • Operating Force - Initial: -
  • Recommended Working Height: -
  • Operating Force - Mid Compression: -