0

7136DG

BOARD LEVEL HEATSINK .515"TO-220 | Boyd Laconia, LLC
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Heat Sink TO-220 Copper 1.0W @ 30°C Board Level, Vertical

Özellikler

  • Type: Board Level, Vertical
  • Shape: Rectangular, Fins
  • Width: 0.520" (13.21mm)
  • Length: 0.848" (21.55mm)
  • Diameter: -
  • Material: Copper
  • Fin Height: 0.515" (13.08mm)
  • Package Cooled: TO-220
  • Material Finish: Tin
  • Attachment Method: Clip and PC Pin
  • Thermal Resistance @ Natural: 19.70°C/W
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.0W @ 30°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM