0

6025DG

HEATSINK TO-220 STAGGEREDFIN TIN | Boyd Laconia, LLC
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Heat Sink TO-220 Copper 3.0W @ 60°C Board Level, Vertical

Özellikler

  • Type: Board Level, Vertical
  • Shape: Rectangular, Fins
  • Width: 0.875" (22.22mm)
  • Length: 1.250" (31.75mm)
  • Diameter: -
  • Material: Copper
  • Fin Height: 0.250" (6.35mm)
  • Package Cooled: TO-220
  • Material Finish: Tin
  • Attachment Method: Bolt On and PC Pin
  • Thermal Resistance @ Natural: 17.90°C/W
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 60°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.00°C/W @ 400 LFM