0

7106DG

BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK | Boyd Laconia, LLC
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Heat Sink TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10 Copper 2.0W @ 40°C Top Mount

Özellikler

  • Type: Top Mount
  • Shape: Rectangular, Fins
  • Width: 1.020" (25.91mm)
  • Length: 0.591" (15.00mm)
  • Diameter: -
  • Material: Copper
  • Fin Height: 0.375" (9.52mm)
  • Package Cooled: TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10
  • Material Finish: Tin
  • Attachment Method: SMD Pad
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 40°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.00°C/W @ 400 LFM