0
Giriş Yap
Kayıt Ol
Ana Sayfa
Tüm Kategoriler
Fans, Blowers, Thermal Management
Thermal
Heat Sinks
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9

LTN20069

HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 | Wakefield-Vette
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Board Level

Özellikler

  • Type: Board Level
  • Shape: Square, Fins
  • Width: 0.653" (16.59mm)
  • Length: 0.650" (16.51mm)
  • Diameter: -
  • Material: Aluminum
  • Fin Height: 0.350" (8.89mm)
  • Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Material Finish: Black Anodized
  • Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Thermal Resistance @ Natural: -
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8.00°C/W @ 500 LFM
https://wakefieldthermal.com/content/data_sheets/Wakefield_09182017_LTN20069-1211641.pdf