0

340-002-1

BREADBOARD KIT SOLDERLESS LARGE | Digilent, Inc.
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Solderless Breadboard Assembly (On Frame) 9.06" x 6.89" (230.0mm x 175.0mm)

Özellikler

  • Type: Assembly (On Frame)
  • Size / Dimension: 9.06" x 6.89" (230.0mm x 175.0mm)
  • Number of Binding Posts: 4
  • Number of Terminal Strips: 3
  • Number of Distribution Buses: 5
  • Number of Tie Points (Total): 2390
  • Number of 5-Tie Point Terminals: 378