0

BDN18-6CB/A01

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ | CTS Thermal Management Products
Fiyat Aralığı
Fiyatlar 0 tedarikçiden derlenmiştir. KDV hariçtir. Miktara göre değişiklik gösterebilir.

Collecting offers...

TedarikçiStokMinFiyatTeslimatGüncellendiAdetİşlem
Future Electronics
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Arrow
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Mouser
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
TME
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Farnell
003 - 4 HaftaPending refreshStokta Yok
Digi-Key
0020 HaftaPending refreshStokta Yok
Genel Bakış
Dokümanlar

Ürün Açıklaması

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount

Özellikler

  • Type: Top Mount
  • Shape: Square, Pin Fins
  • Width: 1.810" (45.97mm)
  • Length: 1.810" (45.97mm)
  • Diameter: -
  • Material: Aluminum
  • Fin Height: 0.605" (15.37mm)
  • Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Material Finish: Black Anodized
  • Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Thermal Resistance @ Natural: 8.10°C/W
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: -
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 2.80°C/W @ 400 LFM